安格科技股份有限公司（AlgolTek,Inc.），一個新興的、推動消費電子設備和電腦外部設備USB3.0裝置端市場的高速SerDesIP供應商，以及中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI，香港聯交所：981），今日共同宣佈，安格科技的USB3.0digniPHY已可以在中芯國際的0.13微米工藝技術使用。

安格科技的USB3.0digniPHY是一個符合USB3.0規範的物理層IP，並向後相容支援第三方或客戶自有符合USB2.0規範的USB2.0IP。digniPHY是安格科技的高速IP產品組合（SuperSpeedIPportfolio）中根據中芯國際的0.13微米技術節點研發的第一個產品，並在高性能、低功耗和生產成本效益考量中提供了一個平衡點。

該新近發佈的USB3.0IPdigniPHY已通過USB標誌的相容性測試套件（USB-logocompliancetestsuite），包括系統級（systemlevel）的USB3.0電氣測試（USB3.0ElectricalTest），鏈結層測試（LinkLayerTest）和互操作性測試（InteroperabilityTest）。中芯國際設計服務副總裁湯天申表示："作為中國最大的晶圓代工企業，中芯國際與安格科技的的夥伴關係將使我們能提供業界領先的半導體IP，以滿足設計師的需求。中芯國際正在不斷加強我們的技術增值。隨著中芯國際的業務不斷擴大，我們將繼續提供全面的設計解決方案，使企業能充分利用中芯國際的工藝技術，快速高效地進入量產。

安格科技股份有限公司創辦人兼總裁表示，"digniPHY在USB3.0裝置端之各項應用上成為關鍵部件，也正迅速成為此市場新的基準。我們非常高興有機會與中芯國際合作，共同提供一個具有市場競爭力的、高性能和低成本優勢、以客戶為導向的解決方案。digniPHY，以及我們的配套IP、設計工具和工具包，能夠幫助設計期限緊張的設計團隊快速完成IP集成。安格科技的目標是通過嚴格驗證的IP，向業界提供我們的IP設計和項目經驗，因此digniPHY定位于成為一種滿足客戶有限預算並加速客戶產品上市時間的IP。